На трехмерных чиплетах AMD умещается до 192 МБ кэша третьего уровня на одном кристалле

1 июня 2021 года на выставке Computex 2021 глава американской компании Advanced Micro Devices (AMD) и доктор по электротехнике Лиза Су (Lisa Su) представила прототип 12-ядерного процессора Ryzen 9 5900X с трехмерной компоновкой. У него на одном из чиплетов с ядрами Zen 3 распаяна микросхема с дополнительной кэш-памятью третьего уровня (L3) размером 64 МБ. Новая технология называется 3D V-Cache. С ее помощью можно увеличить объем кеш-памяти третьего уровня новых потребительских процессоров Ryzen до 192 МБ путем установки двух дополнительных кристаллов 3D V-Cache, а серверных EPYC до 768 МБ.

Глава AMD рассказала, что в среднем прирост игровой производительности достигает 15 % при использовании этой технологии по сравнению с аналогичными процессорами AMD без нее.

Лиза Су сравнила возможности прототипа Ryzen 9 5900X с технологией 3D V-Cache и такого же обычного процессора в игр Gears 5. Первый оказался быстрее на 12%. В играх Dota 2, Monster Hunter World, League of Legends и Fortnite этот показатель на пару процентов выше.

Новая микросхема памяти SRAM технологии 3D V-Cache изготавливается по 7-нм техпроцессу, имеет площадь 36 мм кв.мм, что почти в два раза меньше чиплета Zen 3. Для связи микросхем внутри чипа используются вертикальные межкремниевые соединения Through Silicon Via (TSV). Добавление новой памяти не вносит изменения в физические параметры процессора.

Новая многослойная компоновка чипа Ryzen с 3D V-Cache.

AMD заявила, что общая пропускная способность кэш-памяти третьего уровня при применении 3D V-Cache составляет более 2 ТБ/с.

AMD собирается выпустить на рынок процессоры Ryzen на архитектуре Zen 3 с технологией 3D V-Cache в конце этого года. Причем выход новых процессоров AMD на архитектуре Zen 4 все равно намечен на 2022 год.

Видеопрезентация AMD на Computex 2021.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *